样品请求表单
| 型号 | 银导体浆料 | |
|---|---|---|
| 9912-K FL | 细线印刷,用在玻璃,PES,氧化铝和特种陶瓷上 | |
| 9912-K | 优秀的可焊性和附着力，和电阻共烧，同时也能用在被印刷4603/4604介质之上 | |
| 9912-G | 优秀的可焊性和耐焊性在氧化铝或氧化铍基板上 | |
| 903-D | 用于LTCC和其他生带系统之顶层后烧银浆，可焊性强。903-D也可以作为一种共烧的银浆。 | |
| 903-C | 用于低介电常数陶瓷生带之顶层共烧银浆，可焊性强。903-C也可以作为一种后烧的银浆。 | |
| 903-B | 用于LTCC之内层或接地层的共烧银浆，也可以用在其他生带系统 | |
| 903-A | 用于LTCC之顶层或内层的共烧银浆，也可以用在其他生带系统，还可以与4604-A/4605一起用在氧化铝基板上 | |
| 599-G | 低温烧结银浆，用于玻璃，比如触摸屏 |
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