用于LTCC和其他生带系统之顶层后烧银浆,可焊性强。同时,903-D也可以作为一种共烧的银浆。
无铅的导体浆料与陶瓷生带一起使用
ESL 903-D是一款银浆,专门设计用来作可焊接的顶层,与共烧的陶瓷生带一起使用。