用于LTCC和其他生带系统之顶层后烧银浆,可焊性强。903-D也可以作为一种共烧的银浆。

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903-D
无铅无镉
产品简介: 

用于LTCC和其他生带系统之顶层后烧银浆,可焊性强。同时,903-D也可以作为一种共烧的银浆。

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详细说明

无铅的导体浆料与陶瓷生带一起使用

 

ESL 903-D是一款银浆,专门设计用来作可焊接的顶层,与共烧的陶瓷生带一起使用。