样品请求表单
| 型号 | 银导体浆料 | |
|---|---|---|
| 9912-A | 优秀的可焊性和耐焊性，用在氧化铝，氧化铍或绝缘的不锈钢上 | |
| 9912 | 通用型银浆，用在PES，氧化铝或氧化铍上 | |
| 9910-C | 用在低温烧结的基板上，包括PZT和玻璃 | |
| 902 | 填孔银浆，用于共烧LTCC系统 | |
| 599-E | 应用于触摸屏，在450 °C低温下烧结 | |
| 590-G | 用在玻璃，PES和陶瓷基板上，在450-580 °C下烧结 | |
| 590 | 用在玻璃，PES和陶瓷基板上，在500-700°C下烧结 | |
| 9927-G | 晶硅太阳能电池片用背面纯银浆，无镉无铅 | |
| 9925-G | 晶硅太阳能电池片用背面银铝浆，无镉无铅 | |
| 9913 | 优秀的导体，用在氮化铝基板 |
