样品请求表单
| 型号 | 银/钯导体浆料 | |
|---|---|---|
| 9612-K FL | 适合细线印刷的银钯导体浆料，5%钯含量，环保 | |
| C-964-A | 优秀的可焊性和耐焊性，与8835-1B金浆和4920绝缘介质兼容 | |
| 9695-P | 应用于电位计/分压计，优秀的抗磨能力、可焊性和附着力 | |
| 9695 | 银钯比20:1，适合在625-930°C的温度下烧结 | |
| 9694-SA | 适合高速印刷，无镉的银钯导体浆料，优秀的附着力，良好的可焊性和高导电率 | |
| 9693-S-A | 适合高速印刷，优秀的附着力和可焊性 | |
| 9638 | 银钯比3:1，4100系列介质电容器的电极 | |
| 9635-H | 银钯比6:1，在老化实验后仍然有着优秀的附着力，无镉 | |
| 9635-B | 银钯比3:1，通用型 | |
| 963 | 可焊的，同时具有优秀的耐焊性，用在LTCC中 |
