用于低介电常数陶瓷生带之顶层共烧银浆,可焊性强。同时,903-C也可以作为一种后烧的银浆。
无铅的导体浆料与陶瓷生带一起使用
ESL 903-C是一款银浆,专门设计用来作可焊接的顶层,与低介电常数的共烧的陶瓷生带一起使用。同时,903-C也可以后烧。