样品请求表单
| 型号 | 聚合物浆料 | |
|---|---|---|
| 240-SB Black FL | 低温固化G2材料，适合片式电阻应用，耐酸性强 | |
| 1906 | 细线印刷的低温固化的银浆 （50微米 X 50微米） | |
| 19102-A | 可焊的聚酰亚胺银导体，用在绝缘了的氧化铝和其他基板上，在320°C下固化 | |
| 19101 | 聚酰亚胺银导体，用在绝缘了的氧化铝和其他基板上，在320°C下固化 | |
| 15501 | 聚酰亚胺电阻，用在绝缘了的氧化铝和其他基板上，在320°C下固化 | |
| 14401 | 聚酰亚胺绝缘保护层，用在氧化铝或其他基板上，在320°C下固化 | |
| 1901-SB | 可弯曲的银基导体，在60-125°C下固化 | |
| 1901-S | 可弯曲的银基导体，在60-125°C下固化 | |
| 1120 | 银基导体，高导电率，用在可弯曲的基板上，在150-220°C下固化 | |
| 1109-S | 银基导体 |
