低温烧结银浆，用于玻璃，比如触摸屏
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无铅无镉，低温烧结
ESL 599-G有着多功能性和优秀性能的特点在诸多领域中。它展现出优秀的附着力和高导电性。ESL 599-G还可以在低于530度的条件下进行烧结。
合适的基板包括氧化铝、各类陶瓷、背釉钢板、以及各类玻璃。
无铅无镉，低温烧结
ESL 599-G有着多功能性和优秀性能的特点在诸多领域中。它展现出优秀的附着力和高导电性。ESL 599-G还可以在低于530度的条件下进行烧结。
合适的基板包括氧化铝、各类陶瓷、背釉钢板、以及各类玻璃。