上海飞信国际贸易有限公司

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型号	银/钯导体浆料
9633-T	用在氮化铝基板上	9633-T.pdf
C-964-G	用在传统厚膜微电路	C-964-G.pdf
9695-G	低成本，高导电率，用在氧化铝和绝了缘不锈钢基板上，作为29XXX电阻系列的端头	9695-G.pdf
9693-G	低成本，用于传统厚膜微电路	9693-G.pdf
9647	银钯比3:1，适合粗铝线建压	9647.pdf
9635-HG	银钯比为6:1，通常用在氧化铝和绝缘介质上，在ESL的绝缘介质上有优秀的可焊性	9635-HG.pdf
9633-G	银钯比为2:1，优秀的耐焊性和抗银离子迁移性能	9633-G.pdf