银钯比为6:1,通常用在氧化铝和绝缘介质上,在ESL的绝缘介质上有优秀的可焊性

样品请求表单

9635-HG
无铅无镉
产品简介: 

银钯比为6:1,通常用在氧化铝和绝缘介质上,在ESL的绝缘介质上有优秀的可焊性

无样品
详细说明

无铅、无镉、无镍

 

ESL 9635-HG是一款通用型的银钯导体浆料,可以用在96瓷基板和介质上。其展现出优秀的可焊性当使用在氧化铝或各种各样的ESL介质上。它同时也适合于大直径的铝丝建压。