银钯比为6:1，通常用在氧化铝和绝缘介质上，在ESL的绝缘介质上有优秀的可焊性
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无铅、无镉、无镍
ESL 9635-HG是一款通用型的银钯导体浆料，可以用在96瓷基板和介质上。其展现出优秀的可焊性当使用在氧化铝或各种各样的ESL介质上。它同时也适合于大直径的铝丝建压。
无铅、无镉、无镍
ESL 9635-HG是一款通用型的银钯导体浆料，可以用在96瓷基板和介质上。其展现出优秀的可焊性当使用在氧化铝或各种各样的ESL介质上。它同时也适合于大直径的铝丝建压。