银钯比为2:1,优秀的耐焊性和抗银离子迁移性能

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9633-G
无铅无镉
产品简介: 

银钯比为2:1,优秀的耐焊性和抗银离子迁移性能

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详细说明

无镉、无铅、无镍,银钯导体浆料

 

ESL 9633-G是一款银钯导体浆料。当需要良好导电率和极好的焊接能力时,9633-G或许是最好的选择。它也可以被印刷在ESL 4913-A介质上。当需要与金浆结合时,8843是ESL推荐的金浆(8843需要烧结在9633-G的上面)。