用在传统厚膜微电路
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ESL C-964-G 是一款无铅无镉的,低成本的,高性能的银钯导体浆料。被广泛使用中厚膜微电路和相关组件生产上。C-964-G显示出光滑的表面,很好的附着力,优秀的可焊性和耐焊性。
C-964-G的银钯比为25:1
ESL C-964-G 是一款无铅无镉的,低成本的,高性能的银钯导体浆料。被广泛使用中厚膜微电路和相关组件生产上。C-964-G显示出光滑的表面,很好的附着力,优秀的可焊性和耐焊性。
C-964-G的银钯比为25:1
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