用在传统厚膜微电路

样品请求表单

C-964-G

无铅无镉

application/pdf icon

产品简介:

通常用在传统厚膜微电路，平滑的表面，良好的附着力，优秀的可焊性和耐焊性

有样品

详细说明

ESL C-964-G 是一款无铅无镉的，低成本的，高性能的银钯导体浆料。被广泛使用中厚膜微电路和相关组件生产上。C-964-G显示出光滑的表面，很好的附着力，优秀的可焊性和耐焊性。

C-964-G的银钯比为25:1