用在传统厚膜微电路

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C-964-G
无铅无镉
产品简介: 

通常用在传统厚膜微电路,平滑的表面,良好的附着力,优秀的可焊性和耐焊性

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ESL C-964-G 是一款无铅无镉的,低成本的,高性能的银钯导体浆料。被广泛使用中厚膜微电路和相关组件生产上。C-964-G显示出光滑的表面,很好的附着力,优秀的可焊性和耐焊性。

 

C-964-G的银钯比为25:1