银基导体，高导电率，用在可弯曲的基板上，在150-220°C下固化
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无铅无镉
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银基导体，以环氧树脂为基础成份，高导电率，用在可弯曲的基板上，在150-220°C下固化
银基导体，以环氧树脂为基础成份，高导电率，用在可弯曲的基板上，在150-220°C下固化