可弯曲的银基导体，在60-125°C下固化
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1901-S
无铅无镉
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可弯曲的银基导体，以环氧树脂为基础成份，在60-125°C下固化，一般应用在触摸屏，智能卡等上
可弯曲的银基导体，以环氧树脂为基础成份，在60-125°C下固化，一般应用在触摸屏，智能卡等上