样品请求表单
| 型号 | 金导体浆料 | |
|---|---|---|
| 8844-G | 通用型，用在氧化铝或4920介质上，提供薄的，光滑的，稠密的膜层。非常适合金丝键压 | |
| 8837-G | 非常薄型印刷（1-2微米) | |
| 8831-UF | 纯金浆料(用在覆盖其他导体上，或隔离介质上，或LTCC生带上) | |
| 8813-G | 用在氮化铝基板上，适用于25和50微米的金线建压 | |
| 8081-C | 金属有机金浆，在氧化铝<1微米的烧结厚度 |
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| 型号 | 金导体浆料 | |
|---|---|---|
| 8844-G | 通用型，用在氧化铝或4920介质上，提供薄的，光滑的，稠密的膜层。非常适合金丝键压 | |
| 8837-G | 非常薄型印刷（1-2微米) | |
| 8831-UF | 纯金浆料(用在覆盖其他导体上，或隔离介质上，或LTCC生带上) | |
| 8813-G | 用在氮化铝基板上，适用于25和50微米的金线建压 | |
| 8081-C | 金属有机金浆，在氧化铝<1微米的烧结厚度 |