可进行刻蚀的, 850°C烧结，薄型印刷（6-8微米），适合25微米直径的合金的金丝建压
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8881-BA是一款在8881-B的基础上新开发的致密合金金浆，可用在96瓷或4905-C的多层介质上。不论在96瓷或4905-C上ESL 8881-BA都展现出非常优秀强劲的附着力，高覆盖率，优秀的铝丝建压能力，无中心线下凹以及良好的线分辨率。如果要金丝建压，还是推荐用8881-B
产品亮点：
薄以及非常致密的烧结膜层
印刷分辨率高
优秀的印刷性能
优秀的建压能力
850度烧结温度