低方阻<3 mohm/sq，刻蚀型，微波应用，980度烧结，不含玻璃相，通用型包括用在燃料电池上

8880和8880-H是两款金导体浆料（MICRO-LOK®），开发出用来提供最好的附着力性能当印刷并烧结在一些陶瓷基板材料上。这两款金浆有着高导电性能和优秀的建压性能并不含玻璃相。

8880-H是一款高固体含量版本的8880金导体浆料，已经成功应用在99.5%的氧化铝和铁氧体基板上作为厚膜微波应用。两款金浆都可以通过使用KI/I2溶液来进行蚀刻来得到细线分辨率，并给一个最低损耗在频率为20GHz以上的微波电路中。少量的（<10 ppm）卤化烃在烧结气体中会严重影响产品的附着力。