优秀的耐焊性，抗银离子迁移性，可焊性以及附着力（不论是在初始状态还是老化实验后），建议用作为电阻的端头
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ESL 9565是一款通用型的多重结合的导体浆料，它有着优秀的耐焊性，优秀的抗银离子迁移能力，
良好的锡膏湿润性，以及优秀的初始和老化后附着力。我们推荐用ESL 9565作为电阻的端头。
当用到4905-C多层介质时，ESL 9565非常适合用作顶层的导体（优秀的附着力，耐焊性）
ESL 9565是一款通用型的多重结合的导体浆料，它有着优秀的耐焊性，优秀的抗银离子迁移能力，
良好的锡膏湿润性，以及优秀的初始和老化后附着力。我们推荐用ESL 9565作为电阻的端头。
当用到4905-C多层介质时，ESL 9565非常适合用作顶层的导体（优秀的附着力，耐焊性）