抗离子迁移的导体浆料,耐焊性强,用在氧化铝基板上,烧结温度范围是550-980度

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9598-G
无铅无镉
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抗离子迁移的导体浆料,耐焊性强,用在氧化铝基板上,烧结温度范围是550 - 980 °C

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ESL 9598-G是一款银铂导体浆料,它在氧化铝基板上有着广泛的烧结温度范围。9598-G是一款抗银离子迁移的、有着超常耐焊性的材料。在某些应用中能被用来代替金铂浆料。