通孔印刷,应用于氧化铝基板
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ESL 9912-THP是一款特别开发适用于通孔印刷的银浆。ESL建议的烧结温度是850度(96瓷氧化铝基板)。
当使用62 Sn/36 Pb/2 Ag焊料时,这款材料有着优秀的可焊性和耐焊性。
ESL 9912-THP是一款特别开发适用于通孔印刷的银浆。ESL建议的烧结温度是850度(96瓷氧化铝基板)。
当使用62 Sn/36 Pb/2 Ag焊料时,这款材料有着优秀的可焊性和耐焊性。
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