LED铝基板上用新款银浆和介质浆

ESL公司技术研发人员研发出用于LED上的新款介质浆料4613以及与之搭配的银浆9903。与之前的浆料相比，此两款产品的优点如下：1、起翘率小，可以适用于2mm的铝基板2、击穿电压高材料体系的优点如下：1、直接印刷在铝合金的散热器上，这样可以解决电路基板和铝散热器之间用的硅树脂的导热瓶颈。2、由于烧结温度是530度的高温，所以材料本身特性比MCPCB的中间夹层的聚酯膜更稳定。MCPCB随着时间的推移，击穿电压会下降。而4613体系则不会出现此现象。如客户对产品感兴趣，可登陆http://www.electroscience.com/pdf/9903.pdf和http://www.electroscience.com/pdf/4613.pdf了解二者的相关技术说明等，谢谢。