ESL发布用在烧成瓷基板上的填孔浆料。通过丝网印刷和烧结后,不会产生收缩、开裂或起皮等现象。
目前主要用在LED领域(普通的96瓷导热率并不高,而氮化铝的成本又过高。所以可以采用在96瓷上打孔并填满银浆方式来起到比氮化铝更好的导热率,而成本又比氮化铝基板来的低)
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