ESL新款银浆 9912-K Thick Print

众所周知，一般的浆料其烧结厚度为10-12微米之间。即使通过多次印刷也无法有效提高厚度。所有的浆料中只有铜浆才可以达到～200微米烧结厚度，但是铜浆必须在保护气体下烧结，即使重烧时也需要在保护气体下烧结。

近日，ESL英国研发中心成功研发出一支新款银浆，9912-K Thick Print。它可以在空气下烧结并且通过多次单独印烘烧之后可以达到200微米的烧结厚度（适合一些大功率场合或高导热应用）

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